先说一下命名问题。几篇早期报道曾抛出 “Ryzen AI Max+ 397” 的标签来指代 AMD 对 Strix Halo 平台的中期改款。AMD 在 2026 年 5 月 21 日实际公开的芯片以 Ryzen AI Max 400 系列形式上市，代号 “Gorgon Halo”，旗舰为 Ryzen AI Max+ 495。本文围绕真实的、AMD 已公布的产品撰写。涉及传闻与爆料的部分，我们会特别标注。

Strix Halo 改款是什么

Strix Halo——以 Ryzen AI Max+ 395 及其兄弟款销售——是在 2026 年初让 1 升迷你 PC 成为可信本地 AI 工作站的那颗芯片。16 个 Zen 5 核心、基于 RDNA 3.5 的 40 CU Radeon 8060S iGPU、评级 50 TOPS 的 XDNA 2 NPU，以及最高 128 GB 统一 LPDDR5X 为整套系统供给内存。这正是 GMKtec EVO-X2、Framework Desktop、Beelink GTR9 Pro、HP Z2 Mini G1a 等机型内部的硅片。

Gorgon Halo 被定位为中期改款，而非世代级跨越。它沿用同样的 4 nm 硅片、同样的 Zen 5 核心、同样的 RDNA 3.5 iGPU 与同样的 XDNA 2 NPU。架构级继任者——配备 Zen 6 核心与更新 iGPU 的 Medusa Halo——根据多家媒体报道是 2027–2028 年产品，时间点视你信任哪家爆料而定。Gorgon Halo 是桥梁。

对迷你 PC 买家而言，相关定位很简单：这是频率与内存改款，不是新架构。

关于 Ryzen AI Max 400 系列我们已知什么

基于 AMD 2026 年 5 月 21 日的披露与已爆料的 Pro 系列 SKU 规格：

  • 顶级 SKU — Ryzen AI Max+ 495（Pro 与消费级）： 16 个 Zen 5 核心，基础 3.1 GHz / 加速最高 5.2 GHz（对比 Max+ 395 的 5.1 GHz）。集成 Radeon 8065S iGPU，40 CU，最高 3.0 GHz（对比 8060S 的 2.9 GHz）。XDNA 2 NPU 评级 55 TOPS，相比 50 TOPS 小幅上调。
  • 内存： 头条变化。Gorgon Halo 支持最高 192 GB 统一 LPDDR5X，比 Strix Halo 的 128 GB 上限提升 50%。ServeTheHome 与 Tom’s Hardware 都强调这是第一款能在单芯片上将 300B 参数 LLM 装入统一内存的 x86 客户端处理器。
  • 较低 SKU： 该家族镜像 Strix Halo 的结构——两款 8 核、两款 12 核与一款 16 核变体，含 Pro 与非 Pro 版本。
  • TDP： 可配置 45 W / 55 W 基础，工作站级机箱中最高 120 W。
  • NPU 与固件： XDNA 2 在硅片层面没有变化；AMD 的沟通更多倚重驱动与固件的成熟度，而非新一代 NPU。
  • FSR 4 状态： AMD 已公开表示 FSR 4 将登陆 RDNA 3 与 RDNA 3.5 GPU，但截至 2026 年第一季度末仍未给出具体日期。视 Strix Halo / Gorgon Halo 上的 FSR 4 为已宣布但尚未发布。
  • ROCm 与 Linux： Phoronix 的 Ubuntu 26.04 测试显示，现有 Strix Halo（gfx1151）在 Linux 上继续获得性能提升，llama.cpp 的 Vulkan 后端展现出最干净的增益。最新 Ubuntu 上完整的 ROCm 7.x 支持仍是一个移动目标——撰文时仍需变通方案。

对硅片的诚实总结：同款芯片，更快，内存大幅增加。

对已采用 Strix Halo 的迷你 PC 意味着什么

已有多款迷你 PC 在售，采用当前 Ryzen AI Max+ 395：

当前买家应该等吗？

基于 AMD 与爆料实际披露的内容，我们的看法：

  • 如果你的用例是 int4 下 70B 级密集 LLM 或更小，当前 128 GB 的 Max+ 395 已经胜任。5% 的 CPU 加速频率和 3% 的 iGPU 加速不会显著改变体验——Strix Halo 上的瓶颈是内存带宽，而 Gorgon Halo 没有改变内存总线，只改变了容量。
  • 如果你的用例是 200B–300B 参数区间的 MoE 模型，或并排加载两个 70B 模型，Gorgon Halo 上 192 GB 上限是真正的新能力，值得等待。
  • 如果你不需要超过 128 GB，明智的做法是观察当前 Max+ 395 迷你 PC 在 OEM 开始改款后的降价——历史上这种降价发生在新 SKU 上市之时，而非之前。

需要诚实指出的一点：55 W 基础 / 120 W 上限保持不变。对于持续 AI 工作负载而言，迷你 PC 的机箱设计仍然比硅片版本更重要。

预期时间表与最可能率先改款的 OEM

AMD 表示，基于 Ryzen AI Max 400 系列的系统将于 2026 年第三季度由 OEM 合作伙伴推出。首批披露的合作伙伴：ASUS、Lenovo 与 HP。AMD 同时将于 6 月开放定价 $3,999 的紧凑型 Ryzen AI Halo 开发者主机预订——但该主机起初将搭载上一代 Max+ 395 与 128 GB，400 系列硅片稍后到货。

解读 OEM 风向：

  • HP 是已点名的发布合作伙伴，且已在销售 Z2 Mini G1a——改款是显而易见的下一步。
  • Lenovo 被点名但目前没有 Strix Halo 迷你 PC；以 ThinkStation 或 ThinkCentre 品牌推出主机将是新领域。
  • Beelink 与 GMKtec 不在 AMD 已点名合作伙伴列表中，但他们是最早推出 Strix Halo 迷你 PC 的厂商之一，并具有强烈的商业动机去改款 GTR9 Pro 与 EVO-X2 产品线。预计公告会在 2026 年第三至第四季度公布。
  • Framework 尚未就改款公开发声。鉴于其模块化理念以及 Strix Halo 采用板载 LPDDR5X（非插槽式）的事实，改款很可能是一块新主板而非直接替换升级。

特别对迷你 PC 买家而言，值得关注的窗口是2026 年第三季度公告、2026 年第四季度 / 2027 年第一季度零售上市。比这更快对这一细分市场而言并不寻常。

信息来源与注意事项

三个诚实的注意事项：

  1. 部分细节仍源自爆料。 Max+ 495 的具体频率数据（5.2 GHz CPU、3.0 GHz iGPU、55 TOPS NPU）主要来自 VideoCardz 与已成定式的爆料；AMD 自身 5 月 21 日的披露更突出 192 GB 内存故事与合作伙伴名单，而非按 SKU 的频率表。5.2 GHz / 3.0 GHz / 55 TOPS 数据来源充分但截至撰文时尚未出现在 AMD 产品页面。
  2. RDNA 3.5 上的 FSR 4 已宣布，未交付。 任何为游戏购买 Strix Halo 或 Gorgon Halo 迷你 PC 的人，不应基于”FSR 4 将在特定日期到来”的假设支付溢价。
  3. “397” 标签不是真实 SKU。 如果你在市场列表中看到它，将其视为 395 的误读或 495 的占位符——后者才是改款的真实旗舰。

我们将在 AMD 公布按 SKU 的规格表，以及首批改款迷你 PC 公布时更新本文。