Une note sur la nomenclature en préambule. Plusieurs premiers articles ont fait circuler l’étiquette « Ryzen AI Max+ 397 » pour le refresh de mi-cycle de la plateforme Strix Halo d’AMD. La puce qu’AMD a réellement détaillée publiquement le 21 mai 2026 est commercialisée sous le nom Ryzen AI Max 400 series, nom de code « Gorgon Halo », avec le Ryzen AI Max+ 495 comme modèle phare. Nous écrivons ce papier sur le produit réel, divulgué par AMD. Là où la rumeur et les fuites dominent encore l’image, nous le signalons.

Qu’est-ce que le refresh de Strix Halo ?

Strix Halo — vendu sous le nom Ryzen AI Max+ 395 et ses déclinaisons — est la puce qui, début 2026, a transformé les mini-PC de 1 litre en véritables stations de travail IA locales. 16 cœurs Zen 5, un iGPU Radeon 8060S à 40 CU sur RDNA 3.5, un NPU XDNA 2 annoncé à 50 TOPS, et jusqu’à 128 Go de LPDDR5X unifiée alimentant le tout. C’est le silicium qui équipe le GMKtec EVO-X2, le Framework Desktop, le Beelink GTR9 Pro, le HP Z2 Mini G1a et une poignée d’autres.

Gorgon Halo est positionné comme un refresh de mi-cycle, pas un saut générationnel. Il utilise le même silicium 4 nm, les mêmes cœurs Zen 5, le même iGPU RDNA 3.5 et le même NPU XDNA 2. Le successeur architectural — Medusa Halo, avec des cœurs Zen 6 et un nouvel iGPU — est annoncé par plusieurs sources comme un produit 2027–2028, selon les fuites auxquelles on fait confiance. Gorgon Halo est le pont.

Pour les acheteurs de mini-PC, le cadrage pertinent est simple : il s’agit d’un refresh fréquences-et-mémoire, pas d’une nouvelle architecture.

Ce que l’on sait sur la série Ryzen AI Max 400

Sur la base de la divulgation d’AMD du 21 mai 2026 et des spécifications divulguées des SKU Pro :

  • SKU phare — Ryzen AI Max+ 495 (Pro et grand public) : 16 cœurs Zen 5, base 3,1 GHz / boost jusqu’à 5,2 GHz (contre 5,1 GHz sur le Max+ 395). iGPU Radeon 8065S intégré avec 40 CU, cadencé jusqu’à 3,0 GHz (contre 2,9 GHz sur le 8060S). NPU XDNA 2 annoncé à 55 TOPS, en légère hausse depuis 50 TOPS.
  • Mémoire : le changement phare. Gorgon Halo prend en charge jusqu’à 192 Go de LPDDR5X unifiée, un bond de 50 % par rapport au plafond de 128 Go de Strix Halo. ServeTheHome et Tom’s Hardware mettent tous deux en avant qu’il s’agit du premier processeur client x86 capable de contenir un LLM de 300 milliards de paramètres en mémoire unifiée sur une seule puce.
  • SKU inférieurs : la famille reflète la structure de Strix Halo — deux variantes 8 cœurs, deux 12 cœurs et une 16 cœurs, en versions Pro et non-Pro.
  • TDP : configurable 45 W / 55 W de base, jusqu’à 120 W dans les châssis de classe station de travail.
  • NPU et firmware : XDNA 2 est inchangé au niveau silicium ; la communication d’AMD s’appuie sur la maturité des pilotes et du firmware plutôt que sur une nouvelle génération de NPU.
  • Statut FSR 4 : AMD a publiquement indiqué que FSR 4 arriverait sur les GPU RDNA 3 et RDNA 3.5, mais à la fin du T1 2026, n’a pas voulu s’engager sur une date. Traitez FSR 4 sur Strix Halo / Gorgon Halo comme annoncé mais pas encore livré.
  • ROCm et Linux : les tests Ubuntu 26.04 de Phoronix montrent que le Strix Halo existant (gfx1151) continue de gagner en performance sous Linux, le back-end Vulkan de llama.cpp affichant les gains les plus nets. Un support ROCm 7.x complet sur le dernier Ubuntu reste une cible mouvante — des contournements restent nécessaires à l’heure où nous écrivons.

Résumé honnête du silicium : même puce, plus rapide, avec beaucoup plus de mémoire.

Ce que cela implique pour les mini-PC déjà équipés de Strix Halo

Plusieurs mini-PC sont déjà commercialisés avec l’actuel Ryzen AI Max+ 395 :

Les acheteurs actuels devraient-ils attendre ?

Notre lecture, basée sur ce qu’AMD et les fuites ont effectivement divulgué :

  • Si votre cas d’usage concerne des LLM denses de classe 70B en int4 ou plus petits, l’actuel Max+ 395 avec 128 Go fait déjà le travail. Un gain de 5 % en boost CPU et 3 % en boost iGPU ne changera pas l’expérience de manière significative — la bande passante mémoire est le goulot d’étranglement sur Strix Halo, et Gorgon Halo ne change pas le bus mémoire, seulement la capacité.
  • Si votre cas d’usage concerne des modèles MoE dans la plage 200B–300B paramètres, ou deux modèles 70B chargés côte à côte, le plafond de 192 Go de Gorgon Halo est une véritable nouvelle capacité et vaut la peine d’attendre.
  • Si vous n’avez pas besoin de plus de 128 Go, la décision intelligente est de surveiller la baisse de prix des mini-PC Max+ 395 actuels une fois que les OEM commenceront à les rafraîchir — historiquement cela se produit au moment où le nouveau SKU est expédié, pas avant.

La seule chose qui mérite d’être signalée honnêtement : les 55 W de base / 120 W plafond sont reconduits. La conception du châssis de votre mini-PC compte toujours plus que la révision du silicium pour les charges IA soutenues.

Calendrier attendu et OEM susceptibles de rafraîchir en premier

AMD a indiqué que les systèmes basés sur la série Ryzen AI Max 400 arriveraient au T3 2026 auprès de ses partenaires OEM. Partenaires nommés lors de la divulgation initiale : ASUS, Lenovo et HP. AMD ouvre également en juin les précommandes d’une compacte machine de développement Ryzen AI Halo facturée 3 999 $ — mais cette machine est livrée initialement avec le Max+ 395 de génération précédente et 128 Go, le silicium 400-series arrivant plus tard.

Lecture des indices côté OEM :

  • HP est un partenaire de lancement nommé et expédie déjà le Z2 Mini G1a — un refresh est le mouvement évident.
  • Lenovo est nommé mais n’a pas de mini-PC Strix Halo actuel ; une boîte de marque ThinkStation ou ThinkCentre serait un nouveau territoire.
  • Beelink et GMKtec ne sont pas dans la liste des partenaires nommés d’AMD mais figurent parmi les premiers à avoir expédié des mini-PC Strix Halo et ont une forte motivation commerciale à rafraîchir les gammes GTR9 Pro et EVO-X2. Attendez-vous à des annonces tout au long du T3–T4 2026.
  • Framework ne s’est pas exprimé publiquement sur un refresh. Compte tenu de sa philosophie modulaire et du fait que Strix Halo est de la LPDDR5X soudée (et non socketée), un refresh prendrait probablement la forme d’une nouvelle carte plutôt qu’une mise à niveau drop-in.

Pour les acheteurs de mini-PC en particulier, la fenêtre à surveiller est les annonces du T3 2026 avec une disponibilité au détail T4 2026 / T1 2027. Quoi que ce soit de plus rapide serait inhabituel pour ce segment.

Sources et réserves

Trois réserves honnêtes :

  1. Certains détails restent dérivés de fuites. Les chiffres de fréquence spécifiques pour le Max+ 495 (CPU à 5,2 GHz, iGPU à 3,0 GHz, NPU à 55 TOPS) proviennent principalement de VideoCardz et de fuites au schéma confirmé ; la divulgation d’AMD du 21 mai elle-même a mis en avant l’histoire des 192 Go de mémoire et la liste des partenaires plus que les tableaux de fréquences par SKU. Les chiffres 5,2 GHz / 3,0 GHz / 55 TOPS sont bien sourcés mais ne figurent pas encore sur les pages produit d’AMD à l’heure où nous écrivons.
  2. FSR 4 sur RDNA 3.5 est annoncé, pas livré. Quiconque achète un mini-PC Strix Halo ou Gorgon Halo pour le jeu ne devrait pas payer une prime aujourd’hui en partant du principe que FSR 4 arrivera à une date précise.
  3. L’étiquette « 397 » n’est pas un vrai SKU. Si vous la voyez dans des annonces de marketplace, traitez-la comme une mauvaise lecture du 395 ou un placeholder pour le 495 — le véritable modèle phare du refresh.

Nous mettrons cet article à jour quand AMD publiera des fiches techniques par SKU et quand les premiers mini-PC rafraîchis seront annoncés.